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    雷竞技app下载官方版ios专业术语

    时间:2016-10-25 浏览:

    雷竞技app下载官方版ios:一种塑料加工工艺,主要原理是将平展的塑料硬片材加热变软后,采用真空吸附于模具表面,冷却后成型,广泛用于塑料包装、灯饰、广告、装饰等行业。
    雷竞技app下载官方版ios包装:采用雷竞技app下载官方版ios工艺生产出塑料制品,并用相应的设备对产品进行封装的总称。雷竞技app下载官方版ios包装制品主要包括:泡壳、托盘、雷竞技app下载官方版ios盒,同义词还有:真空罩、泡罩等。雷竞技app下载官方版ios包装设备主要包括:雷竞技app下载官方版ios成型机、冲床、封口机、高频机、折边机。封装形成的包装产品可分为:插卡、吸卡、双泡壳、半泡壳、对折泡壳、三折泡壳等。
    泡壳:采用雷竞技app下载官方版ios工艺将透明的塑料硬片制成特定凸起形状的透明塑料,罩于产品表面,起到保护和美化产品的作用。又名泡罩、真空罩、塑料面罩。按泡壳的形式不同,又可分为:单泡壳,双泡壳,插卡泡壳和吸卡泡壳
    雷竞技app下载官方版ios盒:是一类有盖和底的雷竞技app下载官方版ios制品,底和盖连在一起的叫对折雷竞技app下载官方版ios盒,底和盖分开的叫天底盖雷竞技app下载官方版ios盒。
    雷竞技app下载官方版ios托盘:也叫塑料内托,采用雷竞技app下载官方版ios工艺将塑料硬片制成特定凹槽的塑料,将产品置于凹槽内,起到保护和美化产品的作用。
    植绒内托:是一种采用特殊材料的雷竞技app下载官方版ios托盘,将普通的塑料硬片表面粘上一层绒质材料,从而使托盘表面有种绒质的手感,用来提高包装品档次。
    抗静电托盘:是一采用特殊材料的雷竞技app下载官方版ios托盘,该材料表面的电阻值小于10的11次方欧姆。主要用于电子、IT产品的雷竞技app下载官方版ios托盘。
    雷竞技app下载官方版ios模具:雷竞技app下载官方版ios成型生产时用的模具,成本最低的是石膏模,其次是电镀铜模,最贵的是铝模。模具钻有小孔,用于真空吸附热化的硬片,形成雷竞技app下载官方版ios产品。
    雷竞技app下载官方版ios成型:就是我们常讲的雷竞技app下载官方版ios,采用雷竞技app下载官方版ios成型机将加热软化的塑料硬片吸附于模具表面,冷却后,形成凹凸形状的塑料。
    雷竞技app下载官方版ios裁切:雷竞技app下载官方版ios成型后的塑料产品,经过冲床,将大张的片材用刀模分切成单个产品。也叫下料,裁断,模切等。
    折边:雷竞技app下载官方版ios包装品中有一种叫插卡包装,需要将泡壳的三个边用折边机折到背后,以便在下一道封装工序中,将纸卡插入折边内,形成插卡包装。
    拉线:雷竞技app下载官方版ios成型生产时产生的一些不应有的线条突起(模具上没有的),需要重新修改模具(降低高度和增加园滑度)和增加额外的压力模具(我们称之为上模)来解决。拉线过大时,被看作是次品,无法用于高档雷竞技app下载官方版ios包装,但在零部件周转托盘领域,只要拉线排列整齐,不影响使用功能,应视为合格品。拉线又称之为:拉丘,抽筋等。
    划痕:雷竞技app下载官方版ios成品上特别是透明泡壳上带有划伤的痕迹,如果痕迹太长,太大,泡壳就成了次品,无法用于高档包装。
    晶点:在雷竞技app下载官方版ios片材生产过程中,因空气中的细小尘埃,掉在加热的塑料材料上,产生的一种透明瑕疵,特别是在透明的雷竞技app下载官方版ios片材生产过程中,这种瑕疵过大,过多时,视为次品。
    气泡:在雷竞技app下载官方版ios片材生产过程中,因加热的塑料材料中含有空气,使生产出的成品片材里带有气泡,特别是在透明的雷竞技app下载官方版ios片材生产过程中,这种气泡过大,过多时,视为次品。
    水波纹:在雷竞技app下载官方版ios片材生产过程中,因材料和加工工艺不同,使生产出的成品片材表面有水面波纹,特别是在透明的雷竞技app下载官方版ios片材生产过程中,这种水波纹过大,过多时,视为次品。一般情况下,片材越厚,水波纹越明显。合格的PET材料很少有水波纹,但大多数PVC 都有水波纹的现象存在。
    热合封口:是一种雷竞技app下载官方版ios封装工艺,用封口机将表面涂有雷竞技app下载官方版ios油的纸卡与泡壳热合在一起,形成吸卡包装。
    高频封口:是一种雷竞技app下载官方版ios封装工艺,用高周波机产生高频,将泡壳与泡壳之间粘合在一起,形成双泡壳包装。
    超声波封口:是一种雷竞技app下载官方版ios封装工艺,采用超声波机产生超声波,将泡壳与泡壳粘合在一起,形成双泡壳包装,与高频封口所不同的是,超声波不但可以封PVC、PETG材料,也可以封PET材料,而且对封装的产品没有电磁伤害,特别适合电子产品的封装;不足之处在于超声波封边只能是间隔的点状,而且一般是每次只封一条直边。